圧倒的に低い硬化熱で爪に優しい、ジャパンケミテックの「低硬化熱ビルダージェル」

ジェルスカルプや、地爪の補強で使われる「ビルダージェル」。
しかし、ビルダージェルを施術される際に、多くの方が高い硬化熱で「あつッ」と指をライトから引き出してしまわれた経験があるのではないでしょうか。

なぜビルダージェルの硬化熱は、高くなってしまうのでしょうか？

ジェルネイルに使用されている紫外線硬化樹脂には、主に「オリゴマー」と言う水あめのような樹脂と、「モノマー」と言う液状のサラサラした樹脂があります。
そして、それらを混合し光硬化開始剤を添加した物（これがジェルネイルです）に光を当てることで「重合反応」を起こし、「ポリマー」となります。

紫外線硬化樹脂は、重合反応を起こす際に「反応熱」と言う熱を出します。
一般的に「硬化熱」と言われているものは、「反応熱」のことを指します。
その「反応熱」の高さは、分子同士が重合反応を起こす場所である「反応点」の数が多いほど高くなる傾向があり、簡単に言えば「反応点の多い樹脂＝反応熱（＝硬化熱）の高い樹脂」と言うことになります。

「反応点」の多い樹脂は、その分「架橋密度（かきょうみつど）」が上がり、硬化後硬度が硬くなります。
「架橋」とは、樹脂の分子と分子の結合（＝重合）のことで、「架橋の密度が高い＝分子と分子の結びつきが密」と言うことになり、「架橋密度の高い樹脂＝硬化後硬度が硬い樹脂」になります。

つまり、ビルダージェルとは、「反応点の多い」「架橋密度が高くなる」樹脂を使うことで、硬化後硬度を高くするよう処方設計がされたジェルネイルであると言うことになりますので、ビルダージェルは、必然的に反応熱（＝硬化熱）が高くなる宿命にあります。

ジャパンケミテックの「低硬化熱ビルダージェル」は、その反応熱をいかに抑え、その上で、ビルダージェルとして十分な硬化後硬度を維持するかを開発の主眼に置き、処方開発されたビルダージェルです。
専用の特殊な樹脂を処方し、更に様々な試行錯誤によって生まれた処方によって、十分な硬化後硬度を維持しつつ、硬化熱を大幅に抑えることに成功しました。

硬化熱を抑える＝硬化後硬度が低くなる、と言う従来の常識を覆す「低硬化熱・高硬度」の画期的なジャパンケミテック「低硬化熱ビルダージェル」を是非一度お試し下さい。